大阪府立大学

りそなグループ技術懇親会「次世代ものづくりソリューション」

開催日
2016年7月19日(火)13時30分~18時30分
開催場所
I-siteなんば
大阪府立大学 I-siteなんば 2階

I-siteなんばのアクセス

大阪府立大学/りそなグループ技術懇親会
「次世代ものづくりソリューション―先進的要素技術と研究シーズの紹介―」
■講演
(1)「高温での強度・硬さ特性に優れたニッケル基金属間化合物合金」金属材料系
講師:金野 泰幸(大阪府立大学 大学院工学研究科 教授・ものづくりイノベーション研究所副所長)
(2)「バラツキを考慮する最適設計法の工学設計問題への応用」 工学設計系
講師:小木曽 望(大阪府立大学 大学院工学研究科 航空宇宙海洋系 准教授)
(3)「複数波長の光を用いたポリマーネットワークの制御とその機能性材料への応用」化学材料系
講師:岡村 晴之(大阪府立大学 大学院工学研究科 物質・化学系 准教授)
(4)「大規模溶接解析法「理想化陽解法FEM」の産業展開」 溶接設計系
講師:柴原 正和(大阪府立大学 大学院工学研究科 航空宇宙海洋系 准教授)
(5)「人と協調する機械の創出―パーソナルモビリティ・ビークルから福祉機器まで―」機械工学系
講師:中川 智皓(大阪府立大学 大学院工学研究科 機械系 助教)

■ポスターセッション
■交流・名刺交換会 参加者・講師・関係スタッフ全員による懇親会(立食形式)

【主催】
大阪府立大学/りそなグループ (りそな銀行、近畿大阪銀行、りそな中小企業振興財団)

関連情報
定員80名程度(先着順、定員になり次第締め切り)
対象者中堅・中小企業製造業の経営者および技術担当者の方を優先します。
受講料無料(交流会を含む)
申込期間2016年7月14日(木)まで
申込方法

参加申込書に必要事項を記入し、上記までお申込みください。できるだけ多くの企業様にご参加いただけますよう、お申込は1社につき2名様までとさせていただきます。

お問い合わせ(お問合せ先)
大阪府立大学 地域連携研究機構 産学官研究連携推進センター
Tel 072-254-9128 Fax 072-254-7475
(お問合せ先・お申込み先)
公益財団法人 りそな中小企業振興財団 事務局
Tel 03-3444-9541 Fax 03-3444-9546
Eメール staff[at]resona-fdn.or.jp [at]の部分を@と差し替えてください。