りそなグループ技術懇親会「次世代ものづくりソリューション」
- 開催日
- 2016年7月19日(火)13時30分~18時30分
- 開催場所
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I-siteなんば大阪府立大学 I-siteなんば 2階
大阪府立大学/りそなグループ技術懇親会
「次世代ものづくりソリューション―先進的要素技術と研究シーズの紹介―」
■講演
(1)「高温での強度・硬さ特性に優れたニッケル基金属間化合物合金」金属材料系
講師:金野 泰幸(大阪府立大学 大学院工学研究科 教授・ものづくりイノベーション研究所副所長)
(2)「バラツキを考慮する最適設計法の工学設計問題への応用」 工学設計系
講師:小木曽 望(大阪府立大学 大学院工学研究科 航空宇宙海洋系 准教授)
(3)「複数波長の光を用いたポリマーネットワークの制御とその機能性材料への応用」化学材料系
講師:岡村 晴之(大阪府立大学 大学院工学研究科 物質・化学系 准教授)
(4)「大規模溶接解析法「理想化陽解法FEM」の産業展開」 溶接設計系
講師:柴原 正和(大阪府立大学 大学院工学研究科 航空宇宙海洋系 准教授)
(5)「人と協調する機械の創出―パーソナルモビリティ・ビークルから福祉機器まで―」機械工学系
講師:中川 智皓(大阪府立大学 大学院工学研究科 機械系 助教)
■ポスターセッション
■交流・名刺交換会 参加者・講師・関係スタッフ全員による懇親会(立食形式)
【主催】
大阪府立大学/りそなグループ (りそな銀行、近畿大阪銀行、りそな中小企業振興財団)
関連情報 | |
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定員 | 80名程度(先着順、定員になり次第締め切り) |
対象者 | 中堅・中小企業製造業の経営者および技術担当者の方を優先します。 |
受講料 | 無料(交流会を含む) |
申込期間 | 2016年7月14日(木)まで |
申込方法 | 参加申込書に必要事項を記入し、上記までお申込みください。できるだけ多くの企業様にご参加いただけますよう、お申込は1社につき2名様までとさせていただきます。 |
お問い合わせ | (お問合せ先) 大阪府立大学 地域連携研究機構 産学官研究連携推進センター Tel 072-254-9128 Fax 072-254-7475 (お問合せ先・お申込み先) 公益財団法人 りそな中小企業振興財団 事務局 Tel 03-3444-9541 Fax 03-3444-9546 Eメール staff[at]resona-fdn.or.jp [at]の部分を@と差し替えてください。 |