大阪府立大学

りそなグループ技術懇親会「次世代ものづくりソリューション Part2」

りそなグループ技術懇親会「次世代ものづくりソリューション Part2」
開催日
2018年10月3日(水)13時30分~18時30分
開催場所
I-siteなんば

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大阪府立大学/りそなグループ技術懇親会「先進的要素技術と研究シーズの紹介」
今回は2年前の講演会で好評を得た次世代ものづくりソリューションのPart2として、ものづくりイノベーション研究所に所属する本学教員の最新研究シーズをご紹介します。

(注意)平成30年7月豪雨の影響により開催中止となった7月6日のイベントを日程・会場を変更し改めて開催します。

■講演
(1)「超音波マイクロバブルを利用する金属ナノ粒子合成技術」化学工学系
講師 興津 健二(人間社会システム科学研究科 現代システム科学専攻 教授)
(2)「多孔性金属錯体(MOF)を用いる有機・無機ハイブリッド型の材料開発-触媒材料・吸着剤への応用-」応用化学系
講師 堀内 悠(工学研究科 物質・化学系専攻 応用化学分野 助教)
(3)「高速走行車両の地震に対する安全性」機械工学系
講師 新谷 篤彦(工学研究科 機械系専攻 機械工学分野 教授)
(4)「しなやかな硬質めっき」材料工学系
講師 瀧川 順庸(工学研究科 物質・化学系専攻 マテリアル工学分野 教授)
(5)「窒素酸化物の高効率回収と資源循環」化学工学系
講師 安田 昌弘(工学研究科 物質・化学系専攻 化学工学分野 教授)

■ポスターセッション
■交流・名刺交換会 参加者・講師・関係スタッフ全員による懇親会(立食形式) 

【主催】大阪府立大学、りそなグループ(りそな銀行、近畿大阪銀行、りそな中小企業復興財団)

関連情報
定員80名程度(先着順、定員になり次第締め切り)
対象者中堅・中小企業の経営者および技術者・研究者の方を優先します。
受講料無料(交流会を含む)
申込期間2018年9月28日(金)まで
申込方法

参加申込書に必要事項を記入し、「Eメール」または「Fax」にてお申込みください。できるだけ多くの企業様にご参加いただけますよう、お申込は1社につき2名様までとさせていただきます。

公益財団法人 りそな中小企業振興財団 事務局
Tel 03-3444-9541
Fax 03-3444-9546
Eメール staff[at]resona-fdn.or.jp  [at]の部分を@と差し替えてください。

当日受付なし
お問い合わせ研究推進本部 URAセンター(担当 上田)
Tel 072-254-9128
Fax 072-254-7475
Eメール URA-center[at]ao.osakafu-u.ac.jp [at]の部分を@と差し替えてください。