【中止】りそなグループ技術懇親会「次世代ものづくりソリューションのPart2」
- 開催日
- 2018年7月6日(火)13時30分~18時30分
- 開催場所
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中百舌鳥キャンパスC10棟5階 503室
本技術懇親会は中止になりました。(7月6日追記)
今回は2年前の講演会で好評を得た次世代ものづくりソリューションのPart2として、同研究所に所属する本学教員の最新研究シーズをご紹介します。
■講演
(1)「超音波マイクロバブルを利用する金属ナノ粒子合成技術」化学工学系
講師 興津 健二(人間社会システム科学研究科 現代システム科学専攻 教授)
(2)「多孔性金属錯体(MOF)を用いる有機・無機ハイブリッド型の材料開発-触媒材料・吸着剤への応用-」応用化学系
講師 堀内 悠(工学研究科 物質・化学系専攻 応用化学分野 助教)
(3)「高速走行車両の地震に対する安全性」機械工学系
講師 新谷 篤彦(工学研究科 機械系専攻 機械工学分野 教授)
(4)「しなやかな硬質めっき」材料工学系
講師 瀧川 順庸(工学研究科 物質・化学系専攻 マテリアル工学分野 教授)
(5)「窒素酸化物の高効率回収と資源循環」化学工学系
講師 安田 昌弘(工学研究科 物質・化学系専攻 化学工学分野 教授)
■ポスターセッション
■交流・名刺交換会 参加者・講師・関係スタッフ全員による懇親会(立食形式)
【主催】大阪府立大学、りそなグループ(りそな銀行、近畿大阪銀行、りそな中小企業復興財団)
関連情報 | |
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定員 | 80名程度(先着順、定員になり次第締め切り) |
対象者 | 中堅・中小企業の経営者および技術者・研究者の方を優先します。 |
受講料 | 無料(交流会を含む) |
申込期間 | 2018年7月3日(火)まで |
申込方法 | 参加申込書に必要事項を記入し、「Eメール」または「Fax」にてお申込みください。できるだけ多くの企業様にご参加いただけますよう、お申込は1社につき2名様までとさせていただきます。 公益財団法人 りそな中小企業振興財団 事務局 |
当日受付 | なし |
お問い合わせ | 研究推進本部 URAセンター(担当 上田) Tel 072-254-9128 Fax 072-254-7475 Eメール URA-center[at]ao.osakafu-u.ac.jp [at]の部分を@と差し替えてください。 |