設置目的

半導体集積回路は、微細加工が牽引役となり、これまで指数関数的な性能の向上がなされてきた（Mooreの法則）。
しかし、光による従来の量産用微細加工技術は物理的限界に達し、また構成要素となる素子のサイズも微細化に依らない方向での集積化が進められている。

本研究所は、次の2つの目的のために設立する。

1. 量産に対応できる超加工技術の開発をすすめ、新しい集積回路デバイスの創成につなげる。（超加工技術の研究開発）
2. これまで注目されていなかった後工程と呼ばれる集積回路チップの組み立て工程について、チップ間の配線の微細化と3次元化により、集積化回路システムの高性能・高集積化する3次元実装材料・プロセスの技術開発を行う。（3次元実装材料・プロセス技術の開発）

研究内容の概要

超加工技術の研究開発

量子ビーム、ナノインプリント、分子自己成合などの技術を融合させたピコメートルレベルの集積化3次元微細加工技術の基礎研究を行う。
このため、エレクトロニクス、メカニックス、ケミストリー、フィジックスを融合させた取り組みを行う。

3次元実装材料・プロセス技術の開発

半導体後工程の微細化と3次元化のための各種材料の実装評価と、微細化に必要な装置技術ならびにプロセス技術の開発を行う。このために、本研究所などをコアとする産官学の共同研究体制を構築し、研究開発をおこなう。

構成員

所長

平井 義彦（工学研究科 教授）

研究員

区分	教授	准教授
工学研究科	菊田 久雄 齊藤 丈靖 竹井 邦晴 藤村 紀文	岡村 晴之 安田 雅昭

客員研究員

機関	役職	氏名–
–	–	笹子 勝
リソテックジャパン株式会社	–	関口 淳

設立年月日

2022年（令和4年）1月1日

SDGs達成への貢献

 

大阪府立大学は研究・教育活動を通じてSDGs17（持続可能な開発目標）の達成に貢献をしています。

本研究所はSDGs17のうち、「8．働きがいも経済成長も」「9．産業と技術革新の基盤をつくろう」「17．パートナーシップで目標を達成しよう」に貢献しています。